湿式法前処理による液晶ポリマーへの銅めっき
デジタルデータあり（Japan Link Center）
すぐに読む
CiNii Research
全国の図書館の所蔵
国立国会図書館以外の全国の図書館の所蔵状況を表示します。
所蔵のある図書館から取寄せることが可能かなど、資料の利用方法は、ご自身が利用されるお近くの図書館へご相談ください
書誌情報
この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。
- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 高木 道則堀内 義夫渡邊 充広
- 並列タイトル等
- Copper Plating on Liquid Crystal Polymer by Wet Pretreatment
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 26(1)=175:2023.1
- 掲載巻
- 26
- 掲載号
- 1
- 掲載通号
- 175