全冊特集プリント配線板/パッケージ基板の最新技術動向--高密度化,薄型化,高周波化などのニーズに対応する製品・技術

全冊特集プリント配線板/パッケージ基板の最新技術動向--高密度化,薄型化,高周波化などのニーズに対応する製品・技術

国立国会図書館請求記号: Z16-225
国立国会図書館書誌ID: 8968622

資料種別: 記事

著者: -

出版者: 東京 : 工業調査会

出版年: 2007-10

資料形態: 紙

掲載誌名: 電子材料 46(10) 2007.10

掲載ページ: p.1～169

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紙

資料種別: 記事
タイトル: 全冊特集プリント配線板/パッケージ基板の最新技術動向--高密度化,薄型化,高周波化などのニーズに対応する製品・技術
タイトル（掲載誌）: 電子材料
巻号年月日等（掲載誌）: 46(10) 2007.10
掲載巻: 46
掲載号: 10
掲載ページ: 1～169
掲載年月日（W3CDTF）: 2007-10
ISSN（掲載誌）: 0387-0774
ISSN-L（掲載誌）: 0387-0774
出版事項（掲載誌）: 東京 : 工業調査会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
記事種別、記事分類: 記事種別: 特集
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z16-225
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 8968622
http://id.ndl.go.jp/bib/8968622
整理区分コード: 632

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