印刷法による高密度多...

印刷法による高密度多層フレキシブル・エレクトロニクス回路の総合加工プロセス技術 (全冊特集 プリント配線板/パッケージ基板の最新技術動向--高密度化,薄型化,高周波化などのニーズに対応する製品・技術)

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印刷法による高密度多層フレキシブル・エレクトロニクス回路の総合加工プロセス技術

(全冊特集 プリント配線板/パッケージ基板の最新技術動向--高密度化,薄型化,高周波化などのニーズに対応する製品・技術)

国立国会図書館請求記号
Z16-225
国立国会図書館書誌ID
8968643
資料種別
記事
著者
沼倉 研史
出版者
東京 : 工業調査会
出版年
2007-10
資料形態
掲載誌名
電子材料 46(10) 2007.10
掲載ページ
p.16~20
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資料種別
記事
著者・編者
沼倉 研史
著者標目
タイトル(掲載誌)
電子材料
巻号年月日等(掲載誌)
46(10) 2007.10
掲載巻
46
掲載号
10
掲載ページ
16~20