特集 差異化を目指し,端末の薄さに集まる注目 (分解に見る最新機器の実装技術)
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- シリーズタイトル
- 並列タイトル等
- Special feature: Dissecting thin form factor mobile phones
- タイトル（掲載誌）
- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
- 巻号年月日等（掲載誌）
- (-) (臨増) 2007.11.26
- 掲載号
- -
- その他巻次
- 臨増
- 掲載ページ
- 66～71
- 掲載年月日（W3CDTF）
- 2007-11-26