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パワーデバイス向けNi-P合金めっきの高温加熱によるクラック発生メカニズム 33 0

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パワーデバイス向けNi-P合金めっきの高温加熱によるクラック発生メカニズム

資料種別
記事
著者
藤森 友之ほか
出版者
-
出版年
2019
資料形態
デジタル
掲載誌名
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 33 0
掲載ページ
p.12B2-04
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資料詳細

要約等:

<p>電気自動車などに搭載される大電力対応のパワーデバイスにおいて,その実装方法はクリップを用いたはんだにシフトしてきている.半導体電極の表面処理には無電解Ni/Auめっきが広く採用されているが,クリップは放熱性が高いため,はんだ実装時のリフロー温度を400℃近い高温にする必要がある.しかしながら,...

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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
巻次・部編番号
33
0
著者・編者
藤森 友之
益井 哲也
倉科 匡
清水 雅裕
新井 進
出版年月日等
2019
出版年(W3CDTF)
2019
タイトル(掲載誌)
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
Proceedings of JIEP Annual Meeting
巻号年月日等(掲載誌)
33 0
掲載巻
33