型技術 = Die and mould technology : 金型の総合技術誌

• 資料種別: 雑誌
• タイトル: 型技術 : 金型の総合技術誌
• タイトルよみ: カタ ギジュツ : カナガタ ノ ソウゴウ ギジュツシ
• 巻次・部編番号: 39巻12号(通号495) 2024年11月
• 著者標目: 日刊工業新聞社 ニッカン コウギョウ シンブンシャ ( 00261451 )典拠
• 出版事項: 東京 : 日刊工業新聞社
• 出版年月日等: 2024
• 出版年（W3CDTF）: 2024
• 刊行巻次・年月次: 1巻1号 = 1号 (1986年7月)-
• 大きさ: 26cm
• 並列タイトル等: Die and mould technology Die and mould technology
• ISSN（掲載誌）: 0912-5582
• ISSN-L（掲載誌）: 0912-5582
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• NDLC: ZP41
• 一般注記: 本タイトル等は最新号による; 16巻1号以降の並列タイトル: Die and mould technology
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z17-1066
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000000044952; http://id.ndl.go.jp/bib/000000044952
• 目録規則: 国立国会図書館逐次刊行物目録規則

目次

Interview 楢原弘之氏 「型技術ワークショップ2024in福岡」実行委員長/九州工業大学 大学院情報工学研究院 教授×インタビュア 新川真人氏 岐阜大学 工学部 機械工学科 准教授 自動車や半導体産業が熱い九州で型技術の現在と未来を熱く語り合う

金型の未来を拓く技術者たち(170)外尾尭之 井手優輔 聖徳ゼロテック 日々の失敗・反省・成果すべてを糧にして精密金型に必要な制度を守る

半導体温故知新 : 装置メーカーの目で見る半導体業界の過去・現在・未来 (特集 半導体と型技術 : これまでとこれから)

半導体封止金型のこれまでとこれから (特集 半導体と型技術 : これまでとこれから)

半導体封止工程に貢献する独自の金型技術 (特集 半導体と型技術 : これまでとこれから)