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31(2):2025
- 常温接合技術の基礎 : 表面活性化接合
p.49-54
- 常温接合技術の基礎 : 原子拡散接合
p.55-62
- ウェハ接合技術の応用 : 3次元LSI
p.63-66
- 半導体積層技術を用いたCMOSイメージセンサの進化
p.67-72
- ウェハ接合技術の応用 : VCSEL/MEMS集積
p.73-77
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書誌情報
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- 資料種別
- 雑誌
- タイトル
- タイトルよみ
- オウヨウ デンシ ブッセイ ブンカカイシ
- 巻次・部編番号
- 31巻2号 2025年
- 著者・編者
- 応用物理学会応用電子物性分科会 編
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2025
- 出版年(W3CDTF)
- 2025
- 刊行巻次・年月次
- 1巻1号 (1995)-
- 大きさ
- 26-30cm
- 並列タイトル等
- Bulletin of solid state physics and applications Bulletin of solid state physics and applicationsBulletin of solid state physics and applications応用電子物性分科会会誌 オウヨウ デンシ ブッセイ ブンカカイ カイシ
- ISSN(掲載誌)
- 1341-5123
- ISSN-L(掲載誌)
- 1341-5123
- 出版地(国名コード)
- JP
- 本文の言語コード
- jpn
- 一般注記
- 本タイトル等は最新号による3巻2号以降の並列タイトル: Bulletin of solid state physics and applications
- 所蔵機関
- 国立国会図書館
- 請求記号
- Z15-B78
- 改題前
- 継続前 : 応用電子物性分科会研究報告 / 応用物理学会応用電子物性分科会 編
- 連携機関・データベース
- 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
- 書誌ID(NDLBibID)
- 000000095922
- 目録規則
- 国立国会図書館逐次刊行物目録規則