Copper electroplating process for sub-half-micron ULSI structures

• 資料種別: 規格・テクニカルリポート類
• タイトル: Copper electroplating process for sub-half-micron ULSI structures
• 著者・編者: Contolini, R. J; Tarte, L; Graff, R. T; Evans, L. B; Cox, J. N
• 出版年月日等: 1995
• 出版年（W3CDTF）: 1995
• 数量: 9 p. (1 microfiche)
• 資料種別（注記）: [microform]
• リポート番号: テクニカルリポート番号 : UCRL-JC-119725; テクニカルリポート番号 : DE95 014674; テクニカルリポート番号 : CONF-95062061
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: LS-DE95/014674
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000005536342; http://id.ndl.go.jp/bib/000005536342
• 整理区分コード: 291