スルーホールはんだ付け継手の熱疲労寿命

• 資料種別: 記事
• タイトル: スルーホールはんだ付け継手の熱疲労寿命
• 著者標目: 曽我 太佐男; 佐々木 秀昭; 白井 貢; 九嶋 忠雄
• 出版年月日等: 1993
• 出版年（W3CDTF）: 1993
• タイトル（掲載誌）: サーキットテクノロジ
• 巻号年月日等（掲載誌）: 8 5
• 掲載巻: 8
• 掲載号: 5
• 掲載ページ: 380-394
• 掲載年月日（W3CDTF）: 1993
• ISSN（掲載誌）: 09148299
• 出版事項（掲載誌）: The Japan Institute of Electronics Packaging
• 本文の言語コード: ja
• 対象利用者: 一般
• DOI: 10.5104/jiep1986.8.380; https://doi.org/10.5104/jiep1986.8.380
• 関連情報（URI）: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1986/8/5/8_5_380/_pdf
• 連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research; https://cir.nii.ac.jp/
• 提供元機関・データベース: Japan Link Center; https://japanlinkcenter.org/top; Crossref; https://www.crossref.org; CiNii Articles
• NII論文ID: 130004165193

• 要約等: プリント配線板上に搭載される電子部品のスルーホール継手構造について, 温度サイクル加速試験による信頼性評価を行った。スルーホール継手のコネクタなしのピン構造におけるクラック進展要因を明らかにし, クラック進展を低減するための対策を示した。この構造では, 汎用のガラスエポキシ基板に対して, ピンと基板...