Evaluation of the Reliability of Film Adhesives Under Hygrothermal Condition

掲載誌名: ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1

資料詳細

要約等：: <jats:p>Mechanical evaluation method of adhesive strength for bonding IC chips in chip-stacked packages is investigated. These film adhesives are requ...

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資料種別: 記事
タイトル: Evaluation of the Reliability of Film Adhesives Under Hygrothermal Condition
著者標目: Kikuo Kishimoto
Naoya Saiki
Hideo Senoo
Kazuaki Inaba
出版年月日等: 2011-01-01
出版年（W3CDTF）: 2011-01-01
タイトル（掲載誌）: ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1
掲載ページ: 473-478
掲載年月日（W3CDTF）: 2011-01-01
出版事項（掲載誌）: ASMEDC
対象利用者: 一般
DOI: 10.1115/ipack2011-52096
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research
https://cir.nii.ac.jp/
提供元機関・データベース