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Corrosion control technique in copper metallization using gas dissolved water

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Corrosion control technique in copper metallization using gas dissolved water

資料種別
記事
著者
M. Kamezawaほか
出版者
IEEE
出版年
2003-06-25
資料形態
デジタル
掲載誌名
Proceedings of the IEEE 2002 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.02EX519)
掲載ページ
p.105-107
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資料詳細

要約等:

Copper wiring corrosion occurs after CMP as well as during CMP. It can be reduced by post-CMP cleaning using gas dissolved water. A leakage current be...

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デジタル

資料種別
記事
出版年月日等
2003-06-25
出版年(W3CDTF)
2003-06-25
タイトル(掲載誌)
Proceedings of the IEEE 2002 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.02EX519)
掲載ページ
105-107
掲載年月日(W3CDTF)
2003-06-25
出版事項(掲載誌)
IEEE
対象利用者
一般