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IC基板の応力・ひずみ解析法とその回路破損防止に関する研究

IC基板の応力・ひずみ解析法とその回路破損防止に関する研究
Paper図書
尾田, 十八, 金沢大学1988-1989<Y151-S63460077>
National Diet Library
  • Subject HeadingIC基板 電気回路 熱ひずみ 熱応力 接着構造 有限要素法 薄膜

IC基板の応力・ひずみ解析法とその回路破損防止に関する研究

IC基板の応力・ひずみ解析法とその回路破損防止に関する研究
Digital文書・図像類
尾田, 十八, Oda, Juhachi金沢大学工学部1990-03-01平成1(1989)年度 科学研究費補助金 一般研究(B) 研究成果報告書 = 1989 Fiscal Year Final Research Report1988-1989p.52p.-
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