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金属間化合物を考慮したエレクトロニクス
はんだ接合部
の熱疲労強度
金属間化合物を考慮したエレクトロニクスはんだ接合部の熱疲労強度
Paper
図書
白鳥正樹, 横浜国立大学
2000-2001
<Y151-H12450046>
National Diet Library
Subject Heading
電子デバイス
はんだ接合部
熱疲労強度 金属間化合物 ぜい性破壊 鉛フリーはんだ
表面実装部品
はんだ接合部
の強度設計のためのCAEシステムの開発
表面実装部品はんだ接合部の強度設計のためのCAEシステムの開発
Paper
図書
白鳥, 正樹, 横浜国立大学
1995-1996
<Y151-H07455051>
National Diet Library
Subject Heading
表面実装電子部品
はんだ接合部
弾塑性・クリープ 低サイクル疲労強度 熱サイクル疲労
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