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3次元実装における多軸応力下の鉛フリーはんだ接合部の効率的な疲労信頼性評価技術

3次元実装における多軸応力下の鉛フリーはんだ接合部の効率的な疲労信頼性評価技術
Paper図書
于強, 横浜国立大学 [著][于強]2006-2007<Y151-H18360056>
National Diet Library
  • Subject Heading電子デバイス / はんだ接合 / 熱サイクル疲労 / 多軸応力 / マルチ破壊モード / 界面破壊 / 弾塑...

表面実装部品はんだ接合部の強度設計のためのCAEシステムの開発

表面実装部品はんだ接合部の強度設計のためのCAEシステムの開発
Paper図書
白鳥, 正樹, 横浜国立大学1995-1996<Y151-H07455051>
National Diet Library
  • Subject Heading表面実装電子部品 はんだ接合部 弾塑性・クリープ 低サイクル疲労強度 熱サイクル疲労

表面実装部品の熱サイクル疲労強度評価法の開発

表面実装部品の熱サイクル疲労強度評価法の開発
Paper図書
白鳥, 正樹, 横浜国立大学1993-1994<Y151-H05555031>
National Diet Library
  • Subject Heading表面実装 はんだ接合 低サイクル疲労 熱サイクル疲労 弾塑性・クリープ解析 加速試験

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