Interfacial Microstructure of a Double-layer Cu Film Consisting of an Under-layer Deposited on SiO₂ Substrate in Ar/10vol%O₂ and an Upper-layer Deposited in Pure Ar

掲載誌名: 日本接着学会誌 = Journal of the Adhesion Society of Japan : adhesion 48(1):2012

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資料種別: 記事
タイトル: Interfacial Microstructure of a Double-layer Cu Film Consisting of an Under-layer Deposited on SiO₂ Substrate in Ar/10vol%O₂ and an Upper-layer Deposited in Pure Ar
著者・編者: 森曉
河合晃
著者標目: 森曉
河合晃
並列タイトル等: Ar-10vol%O₂中で成膜した下地層と純Ar中で成膜した上層よりなる二層銅膜とSiO₂基板界面の微細構造 Ar-10vol%O ₂ ナカデセイマクシタシタジソウトジュンAr チュウデセイマクシタジョウソウヨリナルニソウドウマクト SiO ₂ キバンカイメンノビサイコウゾウ
タイトル（掲載誌）: 日本接着学会誌 = Journal of the Adhesion Society of Japan : adhesion
巻号年月日等（掲載誌）: 48(1):2012
掲載巻: 48
掲載号: 1
掲載ページ: 10-16
掲載年月日（W3CDTF）: 2012
ISSN（掲載誌）: 0916-4812
ISSN-L（掲載誌）: 0916-4812
出版事項（掲載誌）: 大阪 : 日本接着学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: eng
件名標目: copper
film
sputtering
oxygen
LCD
NDLC: ZP16
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z17-134
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 023479805
http://id.ndl.go.jp/bib/023479805
整理区分コード: 632