3次元LSI積層技術の開発動向とSiPを実現する実装技術(特集 3次元実装技術の現状と展望)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 15(2)=99:2012.3

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資料種別: 記事
タイトル: 3次元LSI積層技術の開発動向とSiPを実現する実装技術
著者・編者: 水嶋和之
シリーズタイトル: 特集 3次元実装技術の現状と展望
著者標目: 水嶋和之
並列タイトル等: 3D-LSI Development Trend, and Novel Packaging Technology for SiP
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 15(2)=99:2012.3
掲載巻: 15
掲載号: 2
掲載通号: 99
掲載ページ: 132-135
掲載年月日（W3CDTF）: 2012-03
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 023580851
http://id.ndl.go.jp/bib/023580851
整理区分コード: 632