高温使用環境に適合した鉛フリー接合技術 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)

高温使用環境に適合した鉛フリー接合技術

(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)

掲載誌名: 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会編 95(11)=539:2012.11

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資料種別: 記事
タイトル: 高温使用環境に適合した鉛フリー接合技術
著者・編者: 廣瀬明夫
シリーズタイトル: 高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集
著者標目: 廣瀬明夫
並列タイトル等: Lead-Free Joining Processes for High-Temperature Applications
タイトル（掲載誌）: 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会編
巻号年月日等（掲載誌）: 95(11)=539:2012.11
掲載巻: 95
掲載号: 11
掲載通号: 539
掲載ページ: 245-253
掲載年月日（W3CDTF）: 2012-11
ISSN（掲載誌）: 1345-2827
ISSN-L（掲載誌）: 1345-2827
出版事項（掲載誌）: 東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
件名標目: 高温はんだ
実装
鉛フリー
ナノ粒子
酸化物還元
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z16-607
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 024079536
http://id.ndl.go.jp/bib/024079536
整理区分コード: 632