ASET立体構造新機能集積回路(ドリームチップ)技術開発の成果 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)

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ASET立体構造新機能集積回路(ドリームチップ)技術開発の成果

(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)

国立国会図書館請求記号
Z16-607
国立国会図書館書誌ID
024977175
資料種別
記事
著者
池田 博明
出版者
東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
出版年
2013-11
資料形態
掲載誌名
電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 96(11)=551:2013.11
掲載ページ
p.311-318
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資料種別
記事
著者・編者
池田 博明
著者標目
並列タイトル等
Developing "Functionally Innovative Three-Dimensional Integrated Circuit (Dream Chip)" Technology by ASET
タイトル(掲載誌)
電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編
巻号年月日等(掲載誌)
96(11)=551:2013.11
掲載巻
96
掲載号
11