招待講演 3D/2.5D実装向けチップ間接続微細配線技術

• 資料種別: 記事
• タイトル: 招待講演 3D/2.5D実装向けチップ間接続微細配線技術
• 著者・編者: 谷 元昭; 中田 義弘; 神吉 剛司 他
• シリーズタイトル: コンピュータシステム
• 著者標目: 谷 元昭; 中田 義弘; 神吉 剛司
• 並列タイトル等: Invited Talk : Cu Wiring Technology for 3D/2.5D Packaging
• タイトル（掲載誌）: 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
• 巻号年月日等（掲載誌）: 113(324):2013.11.27-29
• 掲載巻: 113
• 掲載号: 324
• 掲載ページ: 9-14
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2013-11
• ISSN（掲載誌）: 0913-5685
• ISSN-L（掲載誌）: 0913-5685
• 出版事項（掲載誌）: 東京 : 電子情報通信学会
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: 3次元/2.5次元実装; インターコネクト; 微細配線; Cu配線; 信頼性; 高温高湿試験; 3D/2.5D; Interconnection; fine-pitch wiring; Cu wiring; Reliability; HAST
• NDLC: ZN33
• 対象利用者: 一般
• レポート番号（雑誌記事）: CPSY2013-60
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z16-940
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 025086932; http://id.ndl.go.jp/bib/025086932
• 整理区分コード: 632