招待講演 TSVを用いた3次元積層向け回路技術の開発

• 資料種別: 記事
• タイトル: 招待講演 TSVを用いた3次元積層向け回路技術の開発
• 著者・編者: 長田 健一; 古田 太; 武田 健一
• シリーズタイトル: リコンフィギャラブルシステム
• 著者標目: 長田 健一; 古田 太; 武田 健一
• 並列タイトル等: Invited Talk : Circuit design for 3D-stacking using TSV interconnects
• タイトル（掲載誌）: 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
• 巻号年月日等（掲載誌）: 113(325):2013.11.27・28
• 掲載巻: 113
• 掲載号: 325
• 掲載ページ: 13-16
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2013-11
• ISSN（掲載誌）: 0913-5685
• ISSN-L（掲載誌）: 0913-5685
• 出版事項（掲載誌）: 東京 : 電子情報通信学会
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: TSV; 3D; FPGA; 同期方式; Synchronization scheme
• NDLC: ZN33
• 対象利用者: 一般
• レポート番号（雑誌記事）: RECONF2013-41
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z16-940
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 025087403; http://id.ndl.go.jp/bib/025087403
• 整理区分コード: 632