Sn-3Ag-0.5CuはんだとW基板上めっきメタライズ界面に生成するSn-W構造 (Mate2014特集号 : 「第20回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 依田 智子原田 正英西川 徹 他
- 並列タイトル等
- Sn-W Structure Produced at the Interface Between Sn-3Ag-0.5Cu : Solder and Plating Metallization on W Substrate
- タイトル（掲載誌）
- スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 3(4):2014.7
- 掲載巻
- 3
- 掲載号
- 4