PALAP 第4回ものづくリ日本大賞製造プロセス部門内閣総理大臣賞(特集部品内蔵基板とそれを支える周辺技術の最前線 ; 最新の部品内蔵技術)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 17(5)=116:2014.8

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資料種別: 記事
タイトル: PALAP 第4回ものづくリ日本大賞製造プロセス部門内閣総理大臣賞
著者・編者: 青山雅之
清水元規
シリーズタイトル: 特集部品内蔵基板とそれを支える周辺技術の最前線 ; 最新の部品内蔵技術
著者標目: 青山雅之
清水元規
並列タイトル等: Patterned Prepreg Lay-Up Process
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 17(5)=116:2014.8
掲載巻: 17
掲載号: 5
掲載通号: 116
掲載ページ: 364-369
掲載年月日（W3CDTF）: 2014-08
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 025749987
http://id.ndl.go.jp/bib/025749987
整理区分コード: 632