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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 辻野 次郎丸
- シリーズタイトル
- 著者標目
- 並列タイトル等
- 細く長い複合曲げ振動溶接チップを用いた電子部品・デバイスの超音波溶接 : 狭く深い溶接部の超音波複合振動溶接について ホソク ナガイ フクゴウ マゲ シンドウ ヨウセツ チップ オ モチイタ デンシ ブヒン ・ デバイス ノ チョウオンパ ヨウセツ : セマク フカイ ヨウセツブ ノ チョウオンパ フクゴウ シンドウ ヨウセツ ニ ツイテ
- タイトル(掲載誌)
- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
- 巻号年月日等(掲載誌)
- 114(363):2014.12.15
- 掲載巻
- 114
- 掲載号
- 363