半導体素子の2D~3D実装技術動向と狙うべき方向(特集 2.1D,2.5D実装の最新技術動向)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 18(3)=121:2015.5

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資料種別: 記事
タイトル: 半導体素子の2D~3D実装技術動向と狙うべき方向
著者・編者: 本多進
シリーズタイトル: 特集 2.1D,2.5D実装の最新技術動向
著者標目: 本多進
並列タイトル等: Trends of 2D-3D Packaging Technologies for Semiconductor Devices
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 18(3)=121:2015.5
掲載巻: 18
掲載号: 3
掲載通号: 121
掲載ページ: 130-136
掲載年月日（W3CDTF）: 2015-05
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 026398434
http://id.ndl.go.jp/bib/026398434
整理区分コード: 632