Interfacial Nano-Mechanical Properties of Copper Joints Bonded with Silver Nanopaste near Room Temperature (Special Issue on Nanojoining and Microjoining(2))

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CiNii Research

Interfacial Nano-Mechanical Properties of Copper Joints Bonded with Silver Nanopaste near Room Temperature(Special Issue on Nanojoining and Microjoining(2))

国立国会図書館請求記号: Z53-J286
国立国会図書館書誌ID: 026564622

資料種別: 記事

著者: Peng Pengほか

出版者: Sendai : The Japan Institute of Metals and Materials ; 2001-

出版年: 2015-07

資料形態: 紙

掲載誌名: Materials transactions 56(7):2015.7

掲載ページ: p.1010-1014

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紙デジタル

資料種別: 記事
タイトル: Interfacial Nano-Mechanical Properties of Copper Joints Bonded with Silver Nanopaste near Room Temperature
著者・編者: Peng Peng
Peng He
Guisheng Zou 他
シリーズタイトル: Special Issue on Nanojoining and Microjoining(2)
著者標目: Peng Peng
Peng He
Guisheng Zou
タイトル（掲載誌）: Materials transactions
巻号年月日等（掲載誌）: 56(7):2015.7
掲載巻: 56
掲載号: 7
掲載ページ: 1010-1014
掲載年月日（W3CDTF）: 2015-07
ISSN（掲載誌）: 1345-9678
ISSN-L（掲載誌）: 1345-9678
出版事項（掲載誌）: Sendai : The Japan Institute of Metals and Materials ; 2001-
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: eng
件名標目: Interface
diffusion
hardness
electronic packaging
mechanical properties
NDLC: ZP41
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z53-J286
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 026564622
http://id.ndl.go.jp/bib/026564622
整理区分コード: 632

Interfacial Nano-Mechanical Properties of Copper Joints Bonded with Silver Nanopaste near Room Temperature(Special Issue on Nanojoining and Microjoining(2))

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