半導体ウエハへの三次元配線加工 : TSVと狭ピッチ電極を中心に (小特集 シリコンウエハの表面処理)
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 福島 誉史李 康旭田中 徹小柳 光正
- シリーズタイトル
- 並列タイトル等
- 3D Interconnect Technologies Based on TSV and Fine-Pitch Electrode
- タイトル（掲載誌）
- 表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 67(8):2016.8
- 掲載巻
- 67
- 掲載号
- 8