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雑誌電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
巻号116(335):2016.11.29・30
記事招待講演 SOI基板...

招待講演 SOI基板の直接接合を用いた画素並列信号処理3次元構造CMOSイメージセンサの開発 (画像工学 ; デザインガイア2016 : VLSI設計の新しい大地)

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招待講演 SOI基板の直接接合を用いた画素並列信号処理3次元構造CMOSイメージセンサの開発

(画像工学 ; デザインガイア2016 : VLSI設計の新しい大地)

国立国会図書館請求記号
Z16-940
国立国会図書館書誌ID
027790988
資料種別
記事
著者
後藤 正英ほか
出版者
東京 : 電子情報通信学会
出版年
2016-11
資料形態
紙
掲載誌名
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 116(335):2016.11.29・30
掲載ページ
p.17-21
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紙

資料種別
記事
タイトル
招待講演 SOI基板の直接接合を用いた画素並列信号処理3次元構造CMOSイメージセンサの開発
著者・編者
後藤 正英
本田 悠葵
渡部 俊久
萩原 啓
難波 正和
井口 義則
更屋 拓哉
小林 正治
日暮 栄治
年吉 洋
平本 俊郎
シリーズタイトル
画像工学 ; デザインガイア2016 : VLSI設計の新しい大地
著者標目
後藤 正英
本田 悠葵
渡部 俊久
萩原 啓
難波 正和
井口 義則
更屋 拓哉
小林 正治
日暮 栄治
年吉 洋
平本 俊郎
並列タイトル等
Development of Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with Pixel-Parallel Signal Processors by Using Direct Bonding of SOI Layers
タイトル（掲載誌）
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
巻号年月日等（掲載誌）
116(335):2016.11.29・30
掲載巻
116
掲載号
335