高密度配線板形成のための微細加工技術(特集 IoT時代のシステムインテグレーション技術)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 20(4)=136:2017.7

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資料種別: 記事
タイトル: 高密度配線板形成のための微細加工技術
著者・編者: 森川泰宏
シリーズタイトル: 特集 IoT時代のシステムインテグレーション技術
著者標目: 森川泰宏
並列タイトル等: Plasma Dry Process Technology for High-Density Interconnection on 2D Panel Substrate Packaging
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 20(4)=136:2017.7
掲載巻: 20
掲載号: 4
掲載通号: 136
掲載ページ: 185-191
掲載年月日（W3CDTF）: 2017-07
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 028380472
http://id.ndl.go.jp/bib/028380472
整理区分コード: 632