次世代パワー半導体の低温,大気中,無加圧銀焼結接合技術 (特集 次世代パワーデバイスの開発動向と実装,材料技術)

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次世代パワー半導体の低温,大気中,無加圧銀焼結接合技術

(特集 次世代パワーデバイスの開発動向と実装,材料技術)

国立国会図書館請求記号
Z74-H900
国立国会図書館書誌ID
028503001
資料種別
記事
著者
菅沼 克昭
出版者
東京 : 技術情報協会
出版年
2017-08
資料形態
掲載誌名
車載テクノロジー = Automotive technology / 技術情報協会 編 4(6)=25:2017.8
掲載ページ
p.15-22
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資料種別
記事
著者・編者
菅沼 克昭
著者標目
タイトル(掲載誌)
車載テクノロジー = Automotive technology / 技術情報協会 編
巻号年月日等(掲載誌)
4(6)=25:2017.8
掲載巻
4
掲載号
6
掲載通号
25