ワイヤ放電加工技術による半導体材料のマルチスライシング (特集 硬脆結晶材料向けスライシング技術の新展開)
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 岡本 康寛岡田 晃
- シリーズタイトル
- 並列タイトル等
- Multi-slicing of Semiconductors by Wire Electrical Discharge Machining Technology
- タイトル（掲載誌）
- 精密工学会誌 = Journal of the Japan Society for Precision Engineering / 会誌編集委員会 編
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 83(9)=993:2017.9
- 掲載巻
- 83
- 掲載号
- 9