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雑誌マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
巻号27:2017.8.29-2017.8.30
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トランスファーモールド構造のモジュールへのAgワイヤ適用

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CiNii Research

トランスファーモールド構造のモジュールへのAgワイヤ適用

国立国会図書館請求記号
Z16-1617
国立国会図書館書誌ID
028548795
資料種別
記事
著者
作谷 和彦ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2017-08
資料形態
紙
掲載誌名
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 27:2017.8.29・30
掲載ページ
p.73-76
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紙 デジタル

資料種別
記事
タイトル
トランスファーモールド構造のモジュールへのAgワイヤ適用
著者・編者
作谷 和彦
佐藤 正章
近藤 聡
鹿野 武敏
山崎 浩次
著者標目
作谷 和彦
佐藤 正章
近藤 聡
鹿野 武敏
山崎 浩次
並列タイトル等
The Installation of Ag-Wire to Transfer-Molded Package
タイトル（掲載誌）
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
巻号年月日等（掲載誌）
27:2017.8.29・30
掲載巻
27
掲載ページ
73-76
掲載年月日（W3CDTF）
2017-08