熱伝導率が小さく厚い試験片の厚さ方向定常熱伝導率測定法 : 温度分布修正法(MTP法)(特集国内における電子機器サーマルマネージメントの動向)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 21(2)=141:2018.3

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資料種別: 記事
タイトル: 熱伝導率が小さく厚い試験片の厚さ方向定常熱伝導率測定法 : 温度分布修正法(MTP法)
著者・編者: 大串哲朗
岩本直樹
シリーズタイトル: 特集国内における電子機器サーマルマネージメントの動向
著者標目: 大串哲朗
岩本直樹
並列タイトル等: Steady State Longitudinal Thermal Conductivity Measurement Method of a Thick Specimen with Low Thermal Conductivity : MTP Method
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 21(2)=141:2018.3
掲載巻: 21
掲載号: 2
掲載通号: 141
掲載ページ: 108-113
掲載年月日（W3CDTF）: 2018-03
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 028889091
http://id.ndl.go.jp/bib/028889091
整理区分コード: 632