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雑誌電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
巻号118(1)-118(18):2018.4.6-2018.4.27 (Web掲載118(4-8),118(12),118(16-17),118(19-23))
記事銅ピラー接続Si/G...

銅ピラー接続Si/GaNチップ内蔵3次元実装S帯送信モジュール (マイクロ波)

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銅ピラー接続Si/GaNチップ内蔵3次元実装S帯送信モジュール

(マイクロ波)

国立国会図書館請求記号
Z16-940
国立国会図書館書誌ID
028976367
資料種別
記事
著者
川崎 健吾ほか
出版者
東京 : 電子情報通信学会
出版年
2018-04-27
資料形態
紙
掲載誌名
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 118(18):2018.4.27
掲載ページ
p.19-23
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紙

資料種別
記事
タイトル
銅ピラー接続Si/GaNチップ内蔵3次元実装S帯送信モジュール
著者・編者
川崎 健吾
桑田 英悟
石橋 秀則
矢尾 知博
石田 清
柴田 博信
前田 和弘
津留 正臣
森 一富
下沢 充弘
福本 宏
シリーズタイトル
マイクロ波
著者標目
川崎 健吾
桑田 英悟
石橋 秀則
矢尾 知博
石田 清
柴田 博信
前田 和弘
津留 正臣
森 一富
下沢 充弘
福本 宏
並列タイトル等
S-band Tx Module with Cu Pillar Interconnection Si/GaN 3D Chip Embedding Substrate
タイトル（掲載誌）
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
巻号年月日等（掲載誌）
118(18):2018.4.27
掲載巻
118
掲載号
18