無加圧接合用焼結Cuダイボンディングペーストの接合性評価
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 石川 大中子 偉夫川名 祐貴須鎌 千絵根岸 征央江尻 芳則
- 並列タイトル等
- Bondability Evaluation of Pressureless Sintering Copper Die-Bonding Paste
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 21(3)=142:2018.5
- 掲載巻
- 21
- 掲載号
- 3
- 掲載通号
- 142