次世代高速・高周波基板材料の材料設計とビニル硬化型樹脂材料の最近の進歩
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 川辺 正直
- 著者標目
- 並列タイトル等
- Material Design of Insulant for High Speed Printed Circuit Board and Development of Curable Vinyl Resins
- タイトル（掲載誌）
- Journal of network polymer, Japan = ネットワークポリマー論文集
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 39(3):2018
- 掲載巻
- 39
- 掲載号
- 3
- 掲載ページ
- 123-136