過渡熱解析による3次元積層IC内のアンダーフィル層の熱抵抗の評価 (Mate2018特集号 : 第24回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)

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過渡熱解析による3次元積層IC内のアンダーフィル層の熱抵抗の評価(Mate2018特集号 : 第24回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)

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資料種別: 記事
タイトル: 過渡熱解析による3次元積層IC内のアンダーフィル層の熱抵抗の評価
著者・編者: 佐々木真
菊池遼
酒井泰治
作山誠樹
シリーズタイトル: Mate2018特集号 : 第24回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
著者標目: 佐々木真
菊池遼
酒井泰治
作山誠樹
並列タイトル等: Evaluation of Thermal Resistance for Underfill Layer in Three-dimensional Stacked ICs by Transient Thermal Analysis
タイトル（掲載誌）: スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
巻号年月日等（掲載誌）: 7(4):2018.7
掲載巻: 7
掲載号: 4
掲載ページ: 122-127
掲載年月日（W3CDTF）: 2018-07
ISSN（掲載誌）: 2186-702X
ISSN-L（掲載誌）: 2186-702X
出版事項（掲載誌）: 大阪 : 高温学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
件名標目: Three-dimensional Stacked ICs, Local Heat Source, Underfill, Thermal Resistance
NDLC: ZM35
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-H317
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 029175391
http://id.ndl.go.jp/bib/029175391
整理区分コード: 632