焼結型銀ペーストを用いた銅への無加圧接合に関する研究

• 資料種別: 記事
• タイトル: 焼結型銀ペーストを用いた銅への無加圧接合に関する研究
• 著者・編者: 増山 弘太郎; 野中 荘平; 八十嶋 司; 片瀬 琢磨; 石川 雅之
• 著者標目: 増山 弘太郎; 野中 荘平; 八十嶋 司; 片瀬 琢磨; 石川 雅之
• 並列タイトル等: Pressure-less Bonding on Copper Substrate using Sintering Silver Paste
• タイトル（掲載誌）: マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
• 巻号年月日等（掲載誌）: 28:2018.9.6・7
• 掲載巻: 28
• 掲載ページ: 121-124
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2018-09
• 出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• NDLC: ZN33
• 対象利用者: 一般
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z16-1617
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 029260420; http://id.ndl.go.jp/bib/029260420
• 整理区分コード: 632