無加圧窒素雰囲気による銅ナノ粒子接合の信頼性

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無加圧窒素雰囲気による銅ナノ粒子接合の信頼性

国立国会図書館請求記号
Z16-1617
国立国会図書館書誌ID
029262919
資料種別
記事
著者
長谷川 和基ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2018-09
資料形態
掲載誌名
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 28:2018.9.6・7
掲載ページ
p.225-228
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
長谷川 和基
池田 裕亮
笠木 靖文
片桐 克弥
加藤 裕和
渡邊 裕樹
竹中 彰宏
山田 靖
佐野 義之
長田 裕二
関根 信博
並列タイトル等
Reliability of Nano-Cu Sintered Joint in Nitrogen without Pressure
タイトル(掲載誌)
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
巻号年月日等(掲載誌)
28:2018.9.6・7
掲載巻
28
掲載ページ
225-228
掲載年月日(W3CDTF)
2018-09