パッケージ技術全体動向(ワイヤーボンディング技術からRDL技術へ)(特集 21世紀のシステム設計 ; 部品設計)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 21(5)=144:2018.8

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資料種別: 記事
タイトル: パッケージ技術全体動向(ワイヤーボンディング技術からRDL技術へ)
著者・編者: 小林治文
シリーズタイトル: 特集 21世紀のシステム設計 ; 部品設計
著者標目: 小林治文
並列タイトル等: Package Technology Trend (Migration from Wirebonding to RDL Technology)
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 21(5)=144:2018.8
掲載巻: 21
掲載号: 5
掲載通号: 144
掲載ページ: 386-396
掲載年月日（W3CDTF）: 2018-08
出版事項（掲載誌）: [東京] : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: YH247-1720
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 029502524
http://id.ndl.go.jp/bib/029502524
整理区分コード: 632