無機フィラーを添加したポリプロピレン系絶縁材料中に高電界・高温下で蓄積する空間電荷特性調査

• 資料種別: 記事
• タイトル: 無機フィラーを添加したポリプロピレン系絶縁材料中に高電界・高温下で蓄積する空間電荷特性調査
• 著者・編者: 金井 雄大; 橋本 航太; 三宅 弘晃; 田中 康寛; 関口 洋逸
• シリーズタイトル: 誘電・絶縁材料 電線・ケーブル合同研究会・電線・ケーブルシステムの技術動向(製品技術、劣化機構解明、診断・評価・判定技術)
• 著者標目: 金井 雄大; 橋本 航太; 三宅 弘晃; 田中 康寛; 関口 洋逸
• 並列タイトル等: Space Charge Accumulation Characteristics of Inorganic-filler Added Polypropylene Type Insulating Material at High Temperature under High DC Stress
• タイトル（掲載誌）: 電気学会研究会資料. DEI
• 巻号年月日等（掲載誌）: 2019(59-72):2019.3.1
• 掲載巻: 2019
• 掲載号: 59-72
• 掲載ページ: 13-18
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2019-03-01
• 出版事項（掲載誌）: 東京 : 電気学会
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: PEA法; 空間電荷; 外部回路電流; ポリプロピレン; bPP; rPP; フィラー; シリカ; PEA Method; space charge; external circuit current; polypropylene; block polypropylene; random polypropylene
• NDLC: ZN31
• 対象利用者: 一般
• レポート番号（雑誌記事）: DEI-19-61
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z43-227
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 029639132; http://id.ndl.go.jp/bib/029639132
• 整理区分コード: 632