Fan-Out Wafer Level Package(FO-WLP)用UVレーザー剥離型仮止材料の開発

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資料種別: 記事
タイトル: Fan-Out Wafer Level Package(FO-WLP)用UVレーザー剥離型仮止材料の開発
著者・編者: 大喜多健三
水野光
石井寛之
加藤仁史
森隆
石川弘樹
丸山洋一郎
長谷川公一
著者標目: 大喜多健三
水野光
石井寛之
加藤仁史
森隆
石川弘樹
丸山洋一郎
長谷川公一
並列タイトル等: UV Laser Releasable Temporary Bonding Materials for Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP)
タイトル（掲載誌）: JSRテクニカルレビュー = JSR technical review / JSR株式会社研究開発部編
巻号年月日等（掲載誌）: (126):2019.3
掲載号: 126
掲載ページ: 18-25
掲載年月日（W3CDTF）: 2019-03
ISSN（掲載誌）: 0916-7129
ISSN-L（掲載誌）: 0916-7129
出版事項（掲載誌）: 東京 : JSR広報部
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZP17
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z17-926
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 029671513
http://id.ndl.go.jp/bib/029671513
整理区分コード: 632