セラミックBGAパッケージの実装サンプルにおけるアンダーフィル剥離対策

• 資料種別: 記事
• タイトル: セラミックBGAパッケージの実装サンプルにおけるアンダーフィル剥離対策
• 著者・編者: 篠崎 孝一; 鈴木 正男
• 著者標目: 篠崎 孝一; 鈴木 正男
• 並列タイトル等: Exfoliation Preventing Methods of Underfill between the Ceramic BGA Package and the Substrate mounted it
• タイトル（掲載誌）: 日本信頼性学会春季信頼性シンポジウム発表報文集 = Proceedings of Spring Symposium on Reliability
• 巻号年月日等（掲載誌）: 27:2019.5.31
• 掲載巻: 27
• 掲載ページ: 41-44
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2019-05-31
• 出版事項（掲載誌）: 東京 : 日本信頼性学会
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• NDLC: ZM1
• 対象利用者: 一般
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z74-J487
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 029790261; http://id.ndl.go.jp/bib/029790261
• 整理区分コード: 632