5G時代における次世代自動車・通信技術への基板および周辺技術の取組み動向(特集 IoT/5G時代の先端実装技術)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 22(7)=153:2019.11

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資料種別: 記事
タイトル: 5G時代における次世代自動車・通信技術への基板および周辺技術の取組み動向
著者・編者: 土門孝彰
シリーズタイトル: 特集 IoT/5G時代の先端実装技術
著者標目: 土門孝彰
並列タイトル等: In the 5G Era, Trends in Board and Peripheral Technology Initiatives for Next-Generation Vehicles and Communication Technologies
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 22(7)=153:2019.11
掲載巻: 22
掲載号: 7
掲載通号: 153
掲載ページ: 592-595
掲載年月日（W3CDTF）: 2019-11
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 030081887
http://id.ndl.go.jp/bib/030081887
整理区分コード: 632