樹脂パッドと電界砥粒制御技術を適用した先進結晶基板への低ダメージ機械研磨技術
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 千葉 翔悟久住 孝幸赤上 陽一野老山 貴行村岡 幹夫
- 並列タイトル等
- Damage-less mechanical polishing technique for advanced crystal substrates using a resin pad and electric field-assisted polishing
- タイトル（掲載誌）
- Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 64(1)=449:2020.1
- 掲載巻
- 64
- 掲載号
- 1
- 掲載通号
- 449