プリント配線板におけるビア底部の再結晶化に及ぼす無電解銅めっき皮膜中のニッケル含有率の影響 (Mate2020特集号 : 第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 本間 秀和北原 悠平姜 俊行
- 並列タイトル等
- Effect of Ni Content in the Electroless Copper Plating Film on Recrystallization at the Bottom of via in Printed Circuit Board
- タイトル（掲載誌）
- スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 9(5):2020.9
- 掲載巻
- 9
- 掲載号
- 5