Formation Mechanisms of Thermal Fatigue Crack Networks in Sn-Ag-Cu Die-attach Joint in High Speed Thermal Cycling(Mate2020特集号 : 第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)

• 資料種別: 記事
• タイトル: Formation Mechanisms of Thermal Fatigue Crack Networks in Sn-Ag-Cu Die-attach Joint in High Speed Thermal Cycling
• 著者・編者: Hiroshige SUGIMOTO; Yoshiharu KARIYA; Yoshiki ABE; Ryuichiro HANADA; Yoshinori YOKOYAMA; Shinnosuke SODA
• シリーズタイトル: Mate2020特集号 : 第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
• 著者標目: Hiroshige SUGIMOTO; Yoshiharu KARIYA; Yoshiki ABE; Ryuichiro HANADA; Yoshinori YOKOYAMA; Shinnosuke SODA
• タイトル（掲載誌）: スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
• 巻号年月日等（掲載誌）: 9(5):2020.9
• 掲載巻: 9
• 掲載号: 5
• 掲載ページ: 224-231
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2020-09
• ISSN（掲載誌）: 2186-702X
• ISSN-L（掲載誌）: 2186-702X
• 出版事項（掲載誌）: 大阪 : 高温学会
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: eng
• 件名標目: Power Module; Die Attach Joint; Lead-free Solder; Thermal Fatigue Crack Networks; Finite Element Analysis
• NDLC: ZM35
• 対象利用者: 一般
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z74-H317
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 030653366; http://id.ndl.go.jp/bib/030653366
• 整理区分コード: 632