Formation Mechanisms of Thermal Fatigue Crack Networks in Sn-Ag-Cu Die-attach Joint in High Speed Thermal Cycling (Mate2020特集号 : 第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)

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Formation Mechanisms of Thermal Fatigue Crack Networks in Sn-Ag-Cu Die-attach Joint in High Speed Thermal Cycling(Mate2020特集号 : 第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)

国立国会図書館請求記号
Z74-H317
国立国会図書館書誌ID
030653366
資料種別
記事
著者
Hiroshige SUGIMOTOほか
出版者
大阪 : 高温学会
出版年
2020-09
資料形態
掲載誌名
スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing 9(5):2020.9
掲載ページ
p.224-231
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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
Hiroshige SUGIMOTO
Yoshiharu KARIYA
Yoshiki ABE
Ryuichiro HANADA
Yoshinori YOKOYAMA
Shinnosuke SODA
タイトル(掲載誌)
スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
巻号年月日等(掲載誌)
9(5):2020.9
掲載巻
9
掲載号
5
掲載ページ
224-231