Formation Mechanisms of Thermal Fatigue Crack Networks in Sn-Ag-Cu Die-attach Joint in High Speed Thermal Cycling (Mate2020特集号 : 第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)
デジタルデータあり(Japan Link Center)
すぐに読む
CiNii Research
全国の図書館の所蔵
国立国会図書館以外の全国の図書館の所蔵状況を表示します。
所蔵のある図書館から取寄せることが可能かなど、資料の利用方法は、ご自身が利用されるお近くの図書館へご相談ください
書誌情報
この資料の詳細や典拠(同じ主題の資料を指すキーワード、著者名)等を確認できます。
- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- Hiroshige SUGIMOTOYoshiharu KARIYAYoshiki ABERyuichiro HANADAYoshinori YOKOYAMAShinnosuke SODA
- タイトル(掲載誌)
- スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
- 巻号年月日等(掲載誌)
- 9(5):2020.9
- 掲載巻
- 9
- 掲載号
- 5
- 掲載ページ
- 224-231