グリオキシル酸を還元剤とする薄付け用無電解銅めっき液およびその実用化検討
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 馬渕 勝美赤星 晴夫
- 並列タイトル等
- Development of Thin Electroless Copper Plating Solution Using Glyoxylic Acid as Reducing Agent and its Practical Use
- タイトル（掲載誌）
- 表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 71(12):2020.12
- 掲載巻
- 71
- 掲載号
- 12
- 掲載ページ
- 821-827