直接水冷型両面冷却パワーモジュールの高信頼実装技術
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 中津 欣也徳山 健樋熊 真人佐川 俊文椋野 秀樹
- 並列タイトル等
- High Reliability Packaging Technology of Direct Water Double Side Cooled Power Module
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 24(1)=161:2021.1
- 掲載巻
- 24
- 掲載号
- 1
- 掲載通号
- 161