新たな冷却加熱方式を用いた熱負荷試験中の電子基板の3次元熱変形およびサーモグラフィカメラ計測
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 菊池 郁織青木 壮太小澤 政孝田中 浩和
- 並列タイトル等
- 3D digital image correlation measurement and thermography camera measurement of electronic boards during thermal load test using new cooling and heating method
- タイトル（掲載誌）
- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 31:2021.9.20-22
- 掲載巻
- 31
- 掲載ページ
- 87-89
- 掲載年月日（W3CDTF）
- 2021-09