Ag-Cu焼結ペーストの低加圧接合における焼成雰囲気の検討
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 熊谷 圭祐深江 信邦武田 光市
- 並列タイトル等
- Study of Atmosphere in Low Pressure Bonding of Ag-Cu Sintering Paste
- タイトル（掲載誌）
- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 31:2021.9.20-22
- 掲載巻
- 31
- 掲載ページ
- 219-222
- 掲載年月日（W3CDTF）
- 2021-09